12 月 27 日消息，據國外媒體報道，在月初的驍龍年度峰會(huì )上，高通公司推出了驍龍 865、驍龍 765 5G 及驍龍 765G 5G 移動(dòng)平臺，都將采用 7nm 工藝制造。

　　外媒在最新的報道中表示，三星只獲得了驍龍 765 5G 及驍龍 765G 5G 這兩款中端處理器的訂單，未能獲得代工高端的驍龍 865 的機會(huì )，是因為高通方面擔心由此會(huì )將相關(guān)的頂尖技術(shù)“分享”給了三星。

　　外媒在報道中指出，集成電路和處理器的商業(yè)化制造，涉及到研發(fā)商與代工公司之間的協(xié)作、包括詳細的芯片設計在內的敏感知識產(chǎn)權的分享。

　　在電子方面業(yè)務(wù)多樣的三星，除了代工芯片，自身也有翼龍系列處理器，靠著(zhù)這一系列的處理器，三星已成為全球第三大移動(dòng)芯片廠(chǎng)商，這也是高通所擔憂(yōu)的地方，對將高端的驍龍 865 移動(dòng)平臺的數據交給三星有顧慮，他們擔心相關(guān)的高端技術(shù)因此被三星獲取。

　　但臺積電則不一樣，臺積電的業(yè)務(wù)就是為蘋(píng)果、華為等公司代工芯片，沒(méi)有研發(fā)芯片方面的業(yè)務(wù)，也就不存在相關(guān)技術(shù)被獲取進(jìn)而提高芯片水平的擔憂(yōu)。

　　雖然三星未獲得高通驍龍 865 的代工訂單，但還是獲得了驍龍 765 5G 及驍龍 765G 5G 的代工訂單。

　　外媒在報道中表示，三星將驍龍 7655G 及驍龍 765G 5G 交由三星代工，主要是因為這兩款是中端的移動(dòng)平臺，高通方面認為這兩款并未采用太多驍龍 865 所包含的高端技術(shù)，將設計交給三星的工程師，風(fēng)險也要小很多。

　　高通是在當地時(shí)間 12 月 3 日開(kāi)始的驍龍年度峰會(huì )上，推出驍龍 865 等移動(dòng)平臺的，高通方面已確定將全部采用 7nm 工藝制造，但目前還未公布具體的代工商，分別交由臺積電和三星代工也是由外媒報道的，其中高端的驍龍將采用臺積電的 7nm “N7P”工藝，這一工藝在 7nm 工藝的基礎上改進(jìn)而來(lái)，蘋(píng)果 9 月推出的 iPhone 11 系列所搭載的 A13 仿生芯片，采用的也是這一制造工藝。
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