7 月 24 日，據外媒報道，美國當地時(shí)間周四，英特爾首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)花了近一個(gè)小時(shí)的時(shí)間討論一個(gè)曾被視為離經(jīng)叛道的想法，即不再自己生產(chǎn)芯片。對這家世界上最大的半導體公司來(lái)說(shuō)，以前這是不可想象的。

　　然而如今，在這個(gè)價(jià)值 4000 億美元的行業(yè)里，外包已經(jīng)成為常態(tài)。50 多年來(lái)，英特爾始終將芯片設計與內部生產(chǎn)相結合。直到最近，英特爾甚至還在計劃為其他公司大量生產(chǎn)處理器。此前該公司警告稱(chēng)，另一項生產(chǎn)工藝的推出將會(huì )延遲。

　　斯旺在公司電話(huà)會(huì )議上對分析師表示：“只要我們需要使用別人的工藝技術(shù)，我們稱(chēng)之為應急計劃，我們就要做好準備。這給了我們更多的選擇權和靈活性。所以萬(wàn)一出現流程失誤，我們可以嘗試些其他東西，而不是全部由自己來(lái)承擔。”

　　考恩公司(Cowen&Co.)分析師馬特·拉姆齊(Matt Ramsay)認為，不再選擇自己生產(chǎn)芯片將代表著(zhù)半導體行業(yè)的巨大轉變，也意味著(zhù)英特爾最大的差異化因素被終結。

　　設計對半導體性能只能起到這么大的作用，而生產(chǎn)工藝對于確保這些組件可以存儲更多數據、更快地處理信息和使用更少能源至關(guān)重要。這兩者的結合幫助英特爾在幾十年的時(shí)間里取得了巨大成功。

　　然而，臺積電只專(zhuān)注于生產(chǎn)而把設計交給其他公司，同樣取得了成功。它的工廠(chǎng)在產(chǎn)能方面已經(jīng)超過(guò)了英特爾。這幫助了英特爾的競爭對手(如 AMD 等)，幫助其在性能上迎頭趕上。

　　英特爾目前最好的技術(shù)在業(yè)內被稱(chēng)為 10 納米工藝，原定于 2017 年推出，不過(guò)現在才投入批量生產(chǎn)。該公司在周四公布業(yè)績(jì)時(shí)表示，下一代產(chǎn)品(7 納米工藝)將推遲一年時(shí)間。

　　這導致英特爾股價(jià)在盤(pán)后交易中下跌了 10%，并讓斯旺在電話(huà)會(huì )議上不得不應對沮喪的分析師接二連三的提問(wèn)。他們都詢(xún)問(wèn)了制造延遲、其財務(wù)后果以及英特爾計劃做些什么等。

　　斯旺的回答有時(shí)顯得語(yǔ)無(wú)倫次，且語(yǔ)焉不詳。他一度表示：“不同的是，我們將非常務(wù)實(shí)地對待這個(gè)問(wèn)題。對于是否以及何時(shí)我們應該向外邁出一步，我們仍有選擇權，我們可以繼續在內部生產(chǎn)，或者內外混合，抑或是將生產(chǎn)完全外包出去。”

　　英特爾的后備計劃意味著(zhù)，該公司可能會(huì )利用臺積電來(lái)生產(chǎn)芯片。但根據考恩分析師拉姆齊的說(shuō)法，這并不容易。他說(shuō)，臺積電與英特爾競爭的其他客戶(hù)可能會(huì )反對這家臺灣公司優(yōu)先考慮英特爾的設計。

　　臺積電很可能不愿意為英特爾大量增加新的產(chǎn)能，因為后者以后可能會(huì )轉回自己的工廠(chǎng)。桑福德·伯恩斯坦公司(Sanford C.Bernstein)分析師斯塔西·拉斯貢(Stacy Rasgon)也表示：“英特爾不能依靠臺積電，因為它沒(méi)有額外產(chǎn)能。”

　　在推翻了將自己排除在考慮之外的決定后，身為英特爾前首席財務(wù)官的斯旺才接任首席執行官一職，他很快將不得不做出一些艱難的決定。他的前任們曾稱(chēng)贊英特爾的工廠(chǎng)，每年花費數十億美元升級最新的制造技術(shù)。將生產(chǎn)外包給其他公司可能意味著(zhù)英特爾再也無(wú)法趕超競爭對手。

　　斯旺在結束電話(huà)會(huì )議時(shí)試圖對這一挑戰做出積極的解釋。他說(shuō)，靈活性“并不是軟弱的跡象”。
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