盡管安卓智能手機的品牌依舊多樣，但處理器的可用選擇則并不多，主要就是高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳等。

　　在 Digitimes 研究給出的最新統計中，今年第二季度，中國市場(chǎng)智能機中，AP(應用處理器)的出貨量達到了 1.7 億件，環(huán)比增加 25.8%，同比則出現 20% 的下滑。預計三季度，AP 出貨環(huán)比實(shí)現 9.3% 的增長(cháng)。

　　排名方面，聯(lián)發(fā)科以 38.3% 的份額躍居第一，超越了高通的 37.8%。華為海思則以 21.8% 的占有率列第三，剩余應該是被紫光展銳等瓜分。

　　報告稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科此番搶眼表現與華為加單有關(guān)，事實(shí)上，在當前華為熱銷(xiāo)產(chǎn)品中，已經(jīng)不止一款搭載了聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片。

　　報告還認為，預計華為在今年下半年會(huì )繼續加大對聯(lián)發(fā)科 4G、5G 芯片的采購力度，盡管這在一定程度上意味著(zhù)，自家海思的部分出貨將被取代。

　　據悉，從制程工藝來(lái)看，二季度，6、7、8nm 芯片的出貨下滑了 32.4%，下半年由于高通和海思向 5nm 切換，上述芯片的出貨還會(huì )繼續下滑。
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