今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新 5G 平臺 T750，面向新一代 5G CPE 無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品，以及 5G 固定無(wú)線(xiàn)接入(FWA)和移動(dòng)熱點(diǎn)(MiFi)等設備。

　　T750 采用 7nm 工藝制程，集成 5G 基帶和四核 Arm CPU。目前，T750 正在為廠(chǎng)商送樣。

　　支持 Sub-6GHz 頻段的 5G 路由器為光纖服務(wù)受限的地區帶來(lái)了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現有無(wú)線(xiàn)服務(wù)與信號的郊區、農村等偏遠地區，也能夠獲得超高速的網(wǎng)絡(luò )連接。

　　據分析機構 IDC 預測，全球 5G 和 LTE 路由器、以及網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)，將從 2019 年的約 9.79 億美元增長(cháng)至 2024 年的近 30 億美元。Counterpoint Research 也預估 5G 固定無(wú)線(xiàn)接入將從 2020 年的 1030 萬(wàn)用戶(hù)增長(cháng)到 2030 年的 4.5 億用戶(hù)。

　　聯(lián)發(fā)科 T750 平臺在 5G Sub-6GHz 頻段下支持雙載波聚合(2CC CA)，有更廣的 5G 信號覆蓋，適合家用路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)等室內外固定無(wú)線(xiàn)接入產(chǎn)品。

　　此外，T750 集成了 5G NR FR1 調制解調器、四核 Arm Cortex-A55 處理器，為 ODM 和 OEM 廠(chǎng)商提供性能和上市時(shí)間方面的優(yōu)勢，加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

　　T750 可以為消費者帶來(lái)能自行安裝的小型 5G 設備，避免固定線(xiàn)路寬帶安裝的耗時(shí)麻煩。它提供的 5G 網(wǎng)絡(luò )速度能與固話(huà)服務(wù)相媲美，無(wú)需運營(yíng)商鋪設電纜或光纖而產(chǎn)生成本。

　　T750 平臺還集成了聯(lián)發(fā)科的無(wú)線(xiàn)連接解決方案，例如4×4 和2×2+2×2 雙頻 Wi-Fi 6 芯片，將高速 5G 網(wǎng)絡(luò )覆蓋至終端設備。

　　聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理兼無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“隨著(zhù)聯(lián)網(wǎng)設備的增加，以及遠程辦公、視頻會(huì )議和在線(xiàn)課程等服務(wù)的激增，普及高速寬帶連接變得越來(lái)越重要。通過(guò) T750 平臺，我們將把領(lǐng)先的 5G 技術(shù)延伸到手機領(lǐng)域之外，為運營(yíng)商和設備制造商開(kāi)辟新市場(chǎng)，讓消費者充分體驗 5G 連接的優(yōu)勢。”
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