1 月 9 日消息，據知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子公司進(jìn)行洽談，考慮將其部分高端芯片生產(chǎn)外包出去。不過(guò)，英特爾并未完全放棄芯片生產(chǎn)，并希望繼續提高自己的制造能力。

　　知情人士表示，英特爾可能在兩周內宣布外包計劃，目前尚未做出最終決定。英特爾需要從外部采購的元件最早可能要到 2023 年才會(huì )上市，而且將基于臺積電其他客戶(hù)已經(jīng)在使用的既定制造工藝。 與此同時(shí)，英特爾與三星的談判正處于更初級階段，而且三星的代工能力也落后于臺積電。臺積電和三星的代表均拒絕置評。英特爾發(fā)言人則重申了該公司首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)此前的評論。

　　斯旺曾向投資者承諾，當英特爾在 1 月 21 日發(fā)布財報時(shí)，他將同時(shí)宣布外包計劃，讓英特爾的生產(chǎn)業(yè)務(wù)重回正軌。作為世界上最著(zhù)名的芯片制造商，英特爾歷來(lái)在先進(jìn)制造技術(shù)方面引領(lǐng)行業(yè)，這對保持現代半導體性能增長(cháng)的步伐至關(guān)重要。不過(guò)，在生產(chǎn)工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)歷了長(cháng)達數年的延誤后，英特爾已經(jīng)落后于那些自行設計芯片、并與臺積電簽約制造芯片的競爭對手。

　　在吉姆·凱勒(Jim Keller)的領(lǐng)導下，英特爾的設計師們轉向了模塊化生產(chǎn)微處理器的方法。這提供了更大的靈活性，既可以在內部制造芯片，也可以將生產(chǎn)外包。但凱勒去年離開(kāi)了英特爾，而 AMD 和蘋(píng)果等競爭對手則憑借自己強大的設計能力和臺積電更先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，正不斷蠶食英特爾的優(yōu)勢。

　　知情人士說(shuō)，這給英特爾帶來(lái)了巨大的競爭壓力，迫使它在最后一刻對產(chǎn)品路線(xiàn)圖做出改變，使其決策過(guò)程變得更加復雜。斯旺解釋說(shuō)，他之所以選擇在這個(gè)時(shí)間做出決定，是因為英特爾需要訂購芯片制造設備，以確保有足夠的產(chǎn)能，或者給合作伙伴足夠的提醒，讓他們做類(lèi)似的準備。他說(shuō)，能夠以合適的成本按時(shí)向客戶(hù)交付領(lǐng)先的產(chǎn)品，這將決定英特爾使用多少外包服務(wù)。

　　知情人士稱(chēng)，臺積電正準備提供采用 4 納米工藝生產(chǎn)的英特爾芯片，不過(guò)初步測試使用的是較老的 5 納米工藝。該公司表示，將在 2021 年第四季度試產(chǎn) 4 納米芯片，并在明年開(kāi)始批量出貨。臺積電預計將在今年年底前在臺灣省新竹縣寶山鄉投入運營(yíng)一個(gè)新工廠(chǎng)，如有需要，該工廠(chǎng)可以轉為英特爾的生產(chǎn)基地。

　　激進(jìn)投資者丹·勒布(Dan Loeb)也代表股東對英特爾技術(shù)開(kāi)發(fā)停滯表達了不滿(mǎn)，并敦促該公司進(jìn)行積極的戰略變革。

　　雖然英特爾以前也外包過(guò)低端芯片生產(chǎn)，但它始終將最好的半導體留在內部生產(chǎn)，并認為這是一種競爭優(yōu)勢。該公司的工程師歷來(lái)根據公司的制造工藝定制設計，因此將旗艦產(chǎn)品生產(chǎn)外包在過(guò)去是不可想象的。此外，作為全球 80% 個(gè)人電腦和服務(wù)器處理器的芯片供應商，英特爾每年生產(chǎn)數億塊芯片。這種規模決定了任何潛在供應商都必須擴大產(chǎn)能才能滿(mǎn)足英特爾的需求。

　　英特爾的戰略轉變恰好發(fā)生在芯片行業(yè)需求激增和技術(shù)變革的關(guān)鍵時(shí)刻。通過(guò)在每個(gè)封裝中壓縮和塞進(jìn)更多晶體管來(lái)提高性能的傳統方法，正在被更復雜的技術(shù)所取代，這些技術(shù)包括將處理器和內存組件堆疊到單個(gè)芯片中，以及為人工智能等任務(wù)引入更量身定制的設計。

　　AMD 和其他公司通過(guò)對設計進(jìn)行細分，允許分階段組裝處理器的各個(gè)部件，這在一定程度上降低了制造工藝研發(fā)進(jìn)展無(wú)法以預期速度進(jìn)行的風(fēng)險。英特爾表示，它也在朝著(zhù)模塊化的方向發(fā)展。
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