1 月 23 日消息，英特爾公司新任首席執行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)希望公司能重拾昔日作為世界領(lǐng)先芯片制造商的榮耀。他說(shuō)這同樣是美國的戰略重點(diǎn)，期望業(yè)界能夠對英特爾這種“國家資產(chǎn)”進(jìn)行支持。

　　蓋爾辛格這位行業(yè)資深人士的此番言論與投資者和分析師的觀(guān)點(diǎn)產(chǎn)生了對立。投資者和分析師渴望在短期內就看到效果，并認為當前英特爾的利潤率處于首要地位。

　　“這是一項國家資產(chǎn)。這家公司需要為科技產(chǎn)業(yè)和美國科技的健康發(fā)展負責。” 蓋爾辛格對分析師說(shuō)，他承諾將自行完成英特爾的大部分芯片生產(chǎn)。“毫無(wú)疑問(wèn)，這將是一個(gè)幫忙確保英特爾和美國處于技術(shù)領(lǐng)先地位的機遇。”

　　當地時(shí)間周五，英特爾在紐約股市交易的股票價(jià)格下跌9%，創(chuàng )下去年 10 月份以來(lái)的最大單日跌幅。原因是投資者普遍擔心英特爾芯片制造業(yè)的復蘇將需要數年時(shí)間，并且還需要額外花費數十億美元。一些投資者曾主張英特爾將更多的芯片生產(chǎn)外包給其他公司，后來(lái)蓋爾辛格在財報電話(huà)會(huì )議上透露了自己的意圖。

　　杰弗瑞分析師馬克·里帕西斯(Mark Lipacis)在一份題為《美國芯片制造歷程=再無(wú)迅速轉機》的報告中指出，“追趕是沒(méi)把握的嘗試，也是漫長(cháng)的旅程。”

　　英特爾將努力實(shí)現蓋爾辛格的斷言，即該公司能夠趕上并超過(guò)目前芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)導者臺積電。

　　隨著(zhù)全球科技供應鏈受到越來(lái)越多的關(guān)注，芯片行業(yè)也也趨于復雜化。雖然許多美國公司仍在自行設計先進(jìn)的芯片，但它們已經(jīng)讓臺積電代為生產(chǎn)芯片。

　　英特爾是為數不多幾個(gè)仍保有領(lǐng)先芯片制造能力的芯片公司之一。它仍然在美國生產(chǎn)很多芯片，在俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州均設有工廠(chǎng)。這些芯片為各個(gè)系統的計算機提供動(dòng)力。

　　如果英特爾如華爾街一些人士所希望的那樣將生產(chǎn)外包給臺積電，美國將失去一個(gè)重要的先進(jìn)制造業(yè)，并將更多關(guān)鍵技術(shù)交給臺積電。

　　一些美國國會(huì )議員已經(jīng)開(kāi)始聽(tīng)取英特爾和其他美國芯片行業(yè)人士的意見(jiàn)。他們多年來(lái)一直主張，讓美國企業(yè)繼續在國內生產(chǎn)芯片的激勵措施遠遠不夠。

　　去年一項兩黨議案提出，為在美國本土生產(chǎn)芯片提供 500 億美元的激勵，這一激勵金額看似驚人。但臺積電本月早些時(shí)候說(shuō)，計劃今年斥資至多 280 億美元新建制造工廠(chǎng)和設備。

　　“我們從美國政府那里聽(tīng)到的是，我們需要在美國本土發(fā)展先進(jìn)的微電子技術(shù)和制造業(yè)，”英特爾即將離任的首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)對分析師表示。“我們需要一個(gè)美國本土的供應鏈。”

　　在改善自身制造能力的同時(shí)，英特爾可以與臺積電和其他主要芯片代工廠(chǎng)運營(yíng)商建立技術(shù)合作關(guān)系。臺積電和三星電子正在籌劃或考慮在美國建廠(chǎng)。

　　瑞銀分析師蒂莫西·阿庫里(Timothy Arcuri)周五在給投資者的報告中寫(xiě)道：“這種類(lèi)型的合作還可以利用美國對本土制造業(yè)的新稅收抵免計劃，進(jìn)一步創(chuàng )造價(jià)值。”

　　去年，拜登提出了一項對“美國制造”抵免 10% 稅收的計劃，這一計劃將涵蓋增加美國國內生產(chǎn)、重組或擴大制造設施等項目。

　　但問(wèn)題在于，即使是美國政府再激勵也無(wú)法迅速解決英特爾眼前的主要問(wèn)題：制造芯片的純粹困難。這塊小正方形的硅片是數十億個(gè)電路開(kāi)關(guān)或晶體管的大本營(yíng)。雖然英特爾設在俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州的工廠(chǎng)每月能生產(chǎn)數百萬(wàn)顆芯片，但想可靠地做到這一點(diǎn)已變得越來(lái)越困難。而臺積電作為最大的智能手機芯片制造商，已經(jīng)在芯片制造領(lǐng)域獲得了更多經(jīng)驗，取得了長(cháng)足進(jìn)步。

　　英特爾高管周四晚些時(shí)候表示，采用英特爾最新生產(chǎn)技術(shù)的 7 納米制程工藝芯片要到 2023 年才會(huì )上市。相比之下，蘋(píng)果采用臺積電類(lèi)似制造技術(shù)量產(chǎn) iPhone 芯片已經(jīng)很久了。

　　瑞杰金融(Raymond James)分析師克里斯·卡索(Chris Caso)表示，“即使英特爾在 7 納米制程芯片上取得成功，也仍落后于臺積電一個(gè)身位。”“而且我們認為，如果沒(méi)有晶體管的領(lǐng)先地位，英特爾就無(wú)法推出領(lǐng)先的產(chǎn)品，因為之前從未有過(guò)例外。這將使英特爾在業(yè)內再落后四年時(shí)間。”
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