9 月 15 日消息，據外媒報道，隨著(zhù)全球最大代工芯片制造商臺積電加入競爭對手的行列，宣布上調代工費，芯片及受其驅動(dòng)的電子設備價(jià)格上漲可能會(huì )持續到 2022 年。

　　自 2020 年第四季度以來(lái)，在全球供應緊縮的情況下，半導體價(jià)格始終在攀升。但臺積電正準備進(jìn)行 10 年來(lái)最大幅度上調代工費的消息仍令許多人感到震驚，表明芯片價(jià)格上漲趨勢將持續更長(cháng)時(shí)間。

　　投資增加，臺積電轉嫁成本負擔

　　臺積電控制著(zhù)全球芯片代工市場(chǎng)的半數份額以上，為蘋(píng)果、英偉達和高通等公司生產(chǎn)芯片。據業(yè)內人士透露，臺積電以其尖端技術(shù)和高質(zhì)量而聞名，但其代工費用通常比競爭對手高出 20% 左右。

　　然而，多名業(yè)內高管透露，自去年年底以來(lái)，規模較小的代工廠(chǎng)一再提高價(jià)格，以至于全球第三大制造商聯(lián)合微電子(United MicroElectronics)現在對某些服務(wù)的收費也開(kāi)始高于規模較大的同行。

　　價(jià)格上漲源于一系列因素，包括材料和物流成本上升，以及設備制造商為確保充足的芯片供應而展開(kāi)的競爭，這些都是自去年年底芯片短缺首次開(kāi)始產(chǎn)生影響以來(lái)出現的。

　　臺積電在上調費用方面始終比其他芯片公司慢，部分原因是它已經(jīng)享受了很高的溢價(jià)好處。但知情人士表示，隨著(zhù)投資成本上升，該公司已承諾在未來(lái)三年支出 1000 億美元，臺積電覺(jué)得有必要轉嫁部分負擔。

　　業(yè)內消息人士表示，更緊迫的是，臺積電熱衷于消除所謂的重復預訂，即客戶(hù)訂購的芯片數量超過(guò)實(shí)際需要，希望在全球供應緊縮的情況下獲得更多產(chǎn)能以及合同芯片制造商的支持，這反過(guò)來(lái)又讓臺積電很難把握“真正的需求”。

　　客戶(hù)對臺積電漲價(jià)反應不一

　　NAND 閃存控制器芯片和解決方案提供商 Phison Electronics 董事長(cháng)兼首席執行官 KS Pua 表示：“我們很高興臺積電最終調整了價(jià)格，這樣它就可以避免重復預訂的做法，而此時(shí)業(yè)內人士正競相在短缺期間確保足夠的芯片產(chǎn)能。”

　　KS Pua 還稱(chēng)：“我們仍然缺乏供應，希望有更多的芯片產(chǎn)能來(lái)支持我們在 2021 年下半年的增長(cháng)。”Phison Electronics 在今年 4 月左右提高了自己的芯片價(jià)格，以反映供應鏈成本的上升。KS Pua 表示，他的公司將與客戶(hù)討論進(jìn)一步提高價(jià)格的問(wèn)題。

　　然而，其他人表達了對他們是否能夠將這些額外成本轉嫁給客戶(hù)的擔憂(yōu)。一位芯片行業(yè)高管稱(chēng)：“我們感到非常震驚，我們所有的客戶(hù)經(jīng)理都需要與客戶(hù)溝通，看看我們是否愿意就某些合同重新談判。十多年來(lái)，我們從未見(jiàn)過(guò)臺積電推出如此幅度的漲價(jià)舉措。”

　　許多分析師認為，從明年開(kāi)始，臺積電芯片價(jià)格上漲的影響將更加明顯，因為該公司仍在努力滿(mǎn)足現有訂單。他們說(shuō)，客戶(hù)還將在 10 月 1 日漲價(jià)正式生效前與臺積電協(xié)商具體的合同條款。

　　部分芯片價(jià)格 1 年飆升 400%

　　然而，整體芯片價(jià)格已經(jīng)飆升。市場(chǎng)研究機構 Counterpoint Research 的研究總監戴爾·蓋伊(Dale Gai)表示，芯片開(kāi)發(fā)商為供應最為短缺的傳統芯片支付的生產(chǎn)費要高出 40%。

　　與此同時(shí)，電子產(chǎn)品制造商面臨的漲幅甚至更大，因為他們試圖采購足夠的芯片來(lái)組裝他們的設備。例如，供應鏈高管和分銷(xiāo)商表示，許多微控制器芯片的價(jià)格已從每片 0.2 美元躍升至 1 美元以上，在不到一年的時(shí)間里上漲了 400%。

　　原因在于，這些芯片雖然不一定是智能手機或服務(wù)器最重要的部分，但卻必不可少，而且不容易更換。這樣的芯片也比 CPU 更容易儲存，因為 CPU 很快就會(huì )過(guò)時(shí)，因此任何有多余庫存的人，如果找到需求迫切的買(mǎi)家，都可以大賺一筆。

　　從基本材料到芯片包裝和測試服務(wù)，芯片供應鏈幾乎每個(gè)環(huán)節的價(jià)格都在上漲。分析顯示，對于外包生產(chǎn)的頂級芯片開(kāi)發(fā)商來(lái)說(shuō)，比如高通、英偉達、聯(lián)發(fā)科和 AMD 等，這意味著(zhù) 2020 年“銷(xiāo)售成本”上升。銷(xiāo)售成本包括為生產(chǎn)、材料和貨物交付的總成本，而 2021 年上半年銷(xiāo)售成本繼續飆升。

　　移動(dòng)芯片巨頭高通去年 10 月至今年 6 月的累計銷(xiāo)售成本同比躍升近 60%，而其主要亞洲競爭對手聯(lián)發(fā)科同期的銷(xiāo)售成本增長(cháng)超過(guò) 64%。然而，兩家公司的營(yíng)收在此期間都出現了更大幅度的飆升，這表明它們已經(jīng)調整了芯片的售價(jià)，這些芯片供全球主要智能手機制造商使用。

　　業(yè)內人士和分析師預測，強勁的芯片需求將持續到明年，價(jià)格上漲趨勢也是如此。全球第三大晶圓材料制造商環(huán)球晶圓(GlobalWafers)首席執行官 Doris Hsu 表示，晶圓的價(jià)格將會(huì )上漲，而晶圓是制造所有芯片的必需基質(zhì)。她說(shuō)：“用于生產(chǎn)、運輸材料以及化學(xué)品的成本都在上升，這意味著(zhù)我們必須調整晶圓的售價(jià)，否則我們的利潤率可能會(huì )受到影響。”

　　芯片漲價(jià)或逼手機制造商調整戰略

　　貝恩公司(Bain&Co)專(zhuān)門(mén)研究芯片和技術(shù)供應鏈的合伙人彼得·漢伯里(Peter Hanbury)稱(chēng)，由于擴大產(chǎn)能需要時(shí)間，芯片價(jià)格可能會(huì )上漲到明年。他補充說(shuō)，高通、恩智浦和英偉達等芯片開(kāi)發(fā)商可能會(huì )進(jìn)行談判，將漲價(jià)轉嫁給客戶(hù)，即蘋(píng)果、三星、小米、惠普、戴爾和福特等設備制造商和電子產(chǎn)品制造商。

　　漢伯里指出：“對于智能手機和個(gè)人電腦這樣的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，零售價(jià)格上漲將更加明顯，而對于半導體含量有限的其他設備，這種趨勢可能不太容易被注意到。”

　　Counterpoint Research 的蓋伊表示，芯片成本的上漲甚至可能會(huì )對智能手機制造商的商業(yè)戰略產(chǎn)生影響。他說(shuō)：“不包括蘋(píng)果在內的智能手機廠(chǎng)商的凈利潤率只有5% 至 10% 左右。在這種情況下，不斷上漲的芯片成本肯定會(huì )推動(dòng)所有行業(yè)參與者在明年推出更高端的機型，以抵消成本上漲的影響，而不是專(zhuān)注于中端或低端手機。”

　　與此同時(shí)，開(kāi)發(fā)尖端技術(shù)的競賽預計也將使芯片價(jià)格長(cháng)期居高不下，特別是更先進(jìn)的芯片產(chǎn)品。

　　Sanford C Bernstein 資深半導體分析師 Mark Li 說(shuō)：“先進(jìn)芯片(如 7 納米、5 納米或 3 納米)的生產(chǎn)極其昂貴，只有臺積電、三星和英特爾才能負擔得起這筆投資。我不確認那些先進(jìn)的芯片價(jià)格永遠不會(huì )下降，但考慮到投資的規模，要下降很多并不容易。”

　　他補充說(shuō)：“對于較小的參與者和更成熟的生產(chǎn)技術(shù)，一旦經(jīng)濟增長(cháng)放緩，市場(chǎng)可能會(huì )更加不穩定?；卣{幅度可能也相當大，而且速度也很快。然而，決定價(jià)格的最重要的因素仍將是需求。芯片廠(chǎng)的運作就像航空公司，即使機上只有一兩名乘客，航空公司也必須承擔固定成本。芯片制造廠(chǎng)也是如此。如果需求放緩，他們不得不降低價(jià)格，以吸引更多客戶(hù)并維持利用率。”

　　臺積電表示，不會(huì )對定價(jià)調整計劃置評，但提到其首席執行官魏哲家在 7 月財報簡(jiǎn)報會(huì )上的聲明，當時(shí)他表示：“臺積電的定價(jià)策略是戰略性的，而不是隨機的。與此同時(shí)，由于領(lǐng)先節點(diǎn)的工藝復雜性不斷增加、對成熟節點(diǎn)的新投資、擴大我們全球制造足跡以及材料和基礎商品成本的上升，我們面臨著(zhù)制造成本上漲的挑戰。因此，我們正在鞏固我們的晶圓定價(jià)。”
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