9月28日消息，臺灣資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)于今日起舉辦“34th MIC FORUM Fall 突破”線(xiàn)上研討會(huì )。針對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，MIC 指出，2021 年全球半導體市場(chǎng)規模將達 5509 億美元，同比增長(cháng) 25.1%。同時(shí)，預測 2022 年，全球半導體市場(chǎng)規模將達 6,065 億美元，同比將增長(cháng)10.1%。其中，新興應用發(fā)展將驅動(dòng)半導體元件的長(cháng)期需求，不過(guò)在制造、封測產(chǎn)能滿(mǎn)載之下，預期芯片市場(chǎng)供需失衡要到 2022 年才有機會(huì )緩解，未來(lái)仍需觀(guān)察數據中心、邊緣計算與汽車(chē)電子等應用市場(chǎng)需求的增長(cháng)幅度。

　　MIC 表示，2021 年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現優(yōu)于全球，產(chǎn)值達新臺幣 3.6 兆元(約 1,308 億美元)，年成長(cháng)率高達 31.8%;下半年成長(cháng)動(dòng)能將由疫情相關(guān)宅經(jīng)濟驅動(dòng)的筆記本電腦需求，轉向 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)與車(chē)用電子等新興應用。而臺灣 IC 設計產(chǎn)業(yè)受惠于上半年市場(chǎng)對移動(dòng)計算芯片、筆記本電腦芯片與大型顯示器驅動(dòng)芯片等需求，營(yíng)收大幅成長(cháng)，全年產(chǎn)值首度突破新臺幣 1 兆，達 1.1 兆元(約 395 億美元)，年成長(cháng)率 33.3%。

　　MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師鄭凱安指出，各應用領(lǐng)域終端產(chǎn)品對晶片需求將持續增加，有利于 IC 設計營(yíng)收成長(cháng)，不過(guò)需留意在全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺與產(chǎn)能排擠之下，部分芯片交期將持續遞延，如微處理器(MCU)、電源管理芯片(PMIC)與無(wú)線(xiàn)射頻芯片(RFIC)等。

　　針對芯片短缺部分，鄭凱安說(shuō)明，2021 年晶圓制造產(chǎn)能供不應求，半導體晶片缺貨成為全球產(chǎn)業(yè)新常態(tài)，簽長(cháng)約與預付訂金來(lái)確保產(chǎn)能已成為晶圓代工業(yè)者的新?tīng)I運模式，通過(guò)漲價(jià)反映成本與提高毛利，同時(shí)減少重復下單造成供需失衡的情形，預估全年代工營(yíng)收可成 20%。存儲芯片方面，DRAM 與 Flash 價(jià)格持續上升帶動(dòng)臺灣三大存儲芯片廠(chǎng)商的營(yíng)收成長(cháng)，預期 DRAM 價(jià)格與供貨將在 2021 下半年達到高點(diǎn)。

　　展望 2022 年，鄭凱安認為有兩大關(guān)鍵。首先是面對地緣政治發(fā)展與全球半導體供需失衡的困境，各國政府積極推動(dòng)區域半導體供應鏈發(fā)展，各主要代工廠(chǎng)規劃建廠(chǎng)與擴大產(chǎn)能，然而量產(chǎn)需要時(shí)間，供需緊張狀況預計要 2022 年下半年至 2023 年才有望緩解。

　　其次，AI 結合物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、化合物半導體等新興技術(shù)與應用，驅動(dòng)更多類(lèi)型與數量的半導體元件需求成長(cháng)，將成為后疫情時(shí)代帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的主要成長(cháng)動(dòng)能。面對多元化新興應用，鄭凱安建議 IC 設計業(yè)者、終端業(yè)者與應用服務(wù)業(yè)者密切合作，從需求與應用服務(wù)設計源頭切入，共同建立應用服務(wù)生態(tài)體系，以強化供應鏈競爭力。
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