10月4日消息，近日《TIME》刊發(fā)了臺積電董事長(cháng)劉德音此前接受采訪(fǎng)的報導，在采訪(fǎng)當中，劉德音再次回應了關(guān)于臺積電如何幫助改善車(chē)用半導體短缺的努力。

　　劉德音直言，車(chē)用半導體短缺造成車(chē)企大舉減產(chǎn)，很多車(chē)企“立即指責臺積電”短缺。“但我告訴他們，你是我客戶(hù)的客戶(hù)的客戶(hù)。我怎么能‘優(yōu)先考慮其他人’而不給你芯片?”

　　劉德音在采訪(fǎng)中提到， 為了解決芯片短缺問(wèn)題，團隊對不同的數據多重檢核(triangulate different data)以了解哪些客戶(hù)真正需要，哪些客戶(hù)在囤貨。“我們也在學(xué)習，因為我們以前不需要這樣做”，這也迫使他做出艱難的決定，推遲對被認為沒(méi)那么迫切需要的重要客戶(hù)的訂單。“有時(shí)客戶(hù)可能不滿(mǎn)意，但我們只需要為行業(yè)做最好的事情。”

　　為了解決車(chē)用半導體的短缺，臺積電已積極展開(kāi)多項行動(dòng)，除了調查客戶(hù)真實(shí)需求，也在快速拉高相關(guān)產(chǎn)能，支持產(chǎn)業(yè)。

　　依據臺積電今年7月法說(shuō)會(huì )的說(shuō)明，2021 年上半年已成功地將車(chē)用半導體產(chǎn)品的重要元件之一 的微控制器(MCU)產(chǎn)量較去 年同期提升約 30%。相較于 2020 年，臺積電計劃將 2021 年全年車(chē)用 MCU 產(chǎn)量提升近 60%，較 2018 年疫情大流行前的水準提升約 30%。

　　臺積電在9月的美國白宮半導體峰會(huì )上也提及相同說(shuō)法，今年將車(chē)用MCU代工產(chǎn)量較2020年提升60%。

　　回顧過(guò)往，車(chē)用芯片短缺讓臺積電今年2月遭遇了各方巨大的壓力。過(guò)去在汽車(chē)大廠(chǎng)因經(jīng)濟不景氣一度過(guò)度削減庫存也是一個(gè)因素，促使平均車(chē)用芯片交貨周期達15周。劉德音在訪(fǎng)問(wèn)提到，“在全球芯片短缺的情況下，被送到工廠(chǎng)的比運用于產(chǎn)品的芯片還多，這意味著(zhù)供應鏈中肯定有人在囤積芯片。”

　　另外值得一提的是，近日，臺灣經(jīng)濟部長(cháng)王美花接受《路透社》專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)也表示，雖然臺灣是車(chē)用芯片主要生產(chǎn)地，全球芯片荒下，臺灣廠(chǎng)商全力生產(chǎn)，但要解決問(wèn)題，沒(méi)有辦法單靠臺灣。供應鏈的復雜，東南亞尤其馬來(lái)西亞工廠(chǎng)因疫情反撲造成產(chǎn)能不足，車(chē)用芯片短缺更嚴重。因馬來(lái)西亞企業(yè)有些臺灣企業(yè)不提供的封裝服務(wù)，車(chē)用芯片市場(chǎng)必須要馬來(lái)西亞封測廠(chǎng)的產(chǎn)能恢復才能緩解。目前馬來(lái)西亞封測廠(chǎng)的產(chǎn)能恢復已經(jīng)有80%，相關(guān)廠(chǎng)商產(chǎn)能慢慢恢復后，相信車(chē)用芯片供應能逐步緩解。
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