定了!百度家的電動(dòng)車(chē)將搭載全球首款 5nm 汽車(chē)芯片。

　　今天，集度汽車(chē)公布了首款量產(chǎn)車(chē)型的智能座艙芯片配置——高通 SA8295P 芯片(以下簡(jiǎn)稱(chēng) 8295 芯片)，并宣布其智能座艙系統將由百度和高通技術(shù)公司共同打造，未來(lái)將搭載集度與百度共同開(kāi)發(fā)的座艙系統和軟件解決方案。

　　高通 8295 芯片是高通第 4 代驍龍汽車(chē)數字座艙平臺，采用 5nm 制程。其 CPU 采用與驍龍 888 同一世代的第 6 代 Kryo CPU，GPU 的 3D 渲染性能相比 8155 芯片有 3 倍的性能提升，其 AI 算力達到 30TOPS。

▲百度、集度和高通技術(shù)達成合作

　　也就是說(shuō)，集度成為國內首個(gè)宣布采用高通第 4 代驍龍汽車(chē)數字座艙平臺的車(chē)企，當集度首款量產(chǎn)車(chē) 2023 年上市時(shí)，也將在國內首發(fā)高通 8295 平臺。同時(shí)，集度旗下的概念車(chē)型將于明年在北京車(chē)展正式亮相。

　　據了解，高通第 4 代驍龍汽車(chē)數字座艙平臺依性能高低分為性能級、旗艦級和至尊級，采用 5nm 制程打造，8295 芯片定位為至尊級，也就是性能表現的最高等級。

　　集度汽車(chē)自今年 3 月成立以來(lái)，將智能座艙和智能駕駛等智能化領(lǐng)域的研發(fā)前置，現在正基于 SIMU Car(Software Integration Mule Car，軟件集成模擬樣車(chē))與百度 Apollo 團隊協(xié)作智能座艙以及智能駕駛功能的開(kāi)發(fā)。據了解，在明年 4 月舉行的北京車(chē)展上，我們就能看到集度概念車(chē)的身影。

　　本文福利：芯片是智能汽車(chē)的數字發(fā)動(dòng)機，車(chē)企和芯片巨頭各顯神通!分享報告《2021 年全球半導體產(chǎn)業(yè)研究報告》，公眾號對話(huà)框回復【車(chē)東西 0288】下載。

　　AI 性能大幅提升采用 5nm 制程

　　高通第 4 代驍龍汽車(chē)數字座艙平臺是高通最新一代智能座艙平臺，其 SoC 采用 5nm 制程打造，也是全球首款基于 5nm 制程打造的智能座艙芯片。

　　其中，集度首款量產(chǎn)車(chē)采用的 8295 芯片為高通第 4 代驍龍汽車(chē)數字座艙平臺中性能最強的一顆芯片，并且可能也是車(chē)機芯片領(lǐng)域性能最強的一顆。這顆芯片最強大的是它的 AI 性能，其 AI 算力能夠達到 30TOPS，這一算力水平已經(jīng)超越今年的高通旗艦級移動(dòng)芯片驍龍 888。

　　如果聚焦至車(chē)機芯片領(lǐng)域，8295 的 AI 算力基本無(wú)人能敵。高通已經(jīng)量產(chǎn)的第三代驍龍汽車(chē)數字座艙平臺中，量產(chǎn)裝車(chē)車(chē)型最多的是旗艦級芯片 SA8155P(簡(jiǎn)稱(chēng) 8155 芯片)。據了解，這顆芯片的 AI 算力為 4TOPS，8295 芯片相比 8155 芯片提升了 7.5 倍。

　　更強大的 AI 算力，意味著(zhù)車(chē)輛在語(yǔ)音處理、智能推薦等車(chē)內常見(jiàn)功能上更易于使用。同時(shí)，高通的 Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP 等核心運算單元，都針對 AI 運算進(jìn)行了優(yōu)化，因此百度與集度的軟件研發(fā)團隊利用芯片的 AI 性能，讓智能座艙發(fā)揮更多的想象空間。

　　高通 8295 芯片還有一大亮點(diǎn)就是其 GPU 表現，其 3D 渲染能力達到 8155 芯片的 3 倍，同時(shí)像素支持也有 3 倍的提升。

　　這里可以先看上一代產(chǎn)品，已經(jīng)量產(chǎn)的高通第三代驍龍汽車(chē)數字座艙平臺中，SA8195P 芯片(簡(jiǎn)稱(chēng) 8195 芯片)定位于至尊級，8295 就是其迭代產(chǎn)品。8195 芯片相對定位中層的 8155 芯片，在 CPU、GPU、DSP 等關(guān)鍵核心，都有較大提升，其中提升最為明顯的就是 GPU 算力。

　　這是因為，高通 8195 芯片來(lái)自 PC 領(lǐng)域。從架構上看，高通 8195 芯片的架構與 8cx 芯片類(lèi)似。

　　而 8cx 芯片已經(jīng)搭載于華碩、聯(lián)想、宏碁等多個(gè)品牌的 Windows 筆記本電腦中，微軟用于 Surface 電腦的的 SQ1 和 SQ2 芯片也和高通 8cx 有很大聯(lián)系。

　　作為 8195 芯片的迭代產(chǎn)品，集度使用的高通 8295 芯片在 GPU 算力上，相對今年的高通驍龍 888 將擁有巨大的提升。

　　據了解，高通 8295 芯片支持同步處理儀表盤(pán)、座艙屏、AR-HUD、后座顯示屏、電子后視鏡等多屏場(chǎng)景需求，還支持集成行車(chē)記錄與監視功能，基于高通車(chē)對云服務(wù)的 Soft SKU 功能，能夠實(shí)現 OTA 升級。也就是說(shuō)，8295 芯片能夠集成車(chē)內更多傳統的分布式計算組件，這與中央計算電子電氣架構的未來(lái)十分契合。

　　在 CPU 部分，高通 8295 芯片采用與驍龍 888 同一世代的第 6 代 Kryo CPU 核心，但其性能表現相比驍龍 888 或 8155 芯片還將有明顯提升。

　　新車(chē)明年亮相北京車(chē)展加速智能化研發(fā)

　　集度汽車(chē)自今年 3 月成立以來(lái)，其智能化研發(fā)進(jìn)展明顯，集度概念車(chē)預計將于明年 4 月在北京車(chē)展正式亮相，量產(chǎn)車(chē)型將于 2023 年上市。

　　今年 6 月，集度首次提出打造面向 L4 的智能化電子電氣架構 JET。8 月舉行的“百度世界大會(huì ) 2021”上，百度創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼首席執行官李彥宏，首次提出了“汽車(chē)機器人”的概念，并發(fā)布百度“汽車(chē)機器人”。

▲集度研發(fā)人員正在開(kāi)發(fā)

　　今年 9 月，集度汽車(chē) CEO 夏一平在微博中說(shuō)，集度汽車(chē)的軟件團隊正在基于 SIMU Car(Software Integration Mule Car，軟件集成模擬樣車(chē))與百度 Apollo 團隊協(xié)作智能座艙以及智能駕駛功能的開(kāi)發(fā)。也就是說(shuō)，集度首款車(chē)型的軟件研發(fā)實(shí)現前置，與汽車(chē)外觀(guān)內飾、機械、動(dòng)力等部件的研發(fā)工作同步展開(kāi)。

　　11 月 17 日，集度智能駕駛技術(shù)已實(shí)現“周更”，SIMU Car 更新了包括識別信號燈、路口左轉、夜間行駛等功能。

▲集度 SIMU Car

　　面向未來(lái)一個(gè)階段，集度還將持續發(fā)力汽車(chē)智能化，特別是在智能駕駛領(lǐng)域?；?SIMU Car，集度將其成長(cháng)分為三個(gè)階段。

　　第一是“小學(xué)階段(SIMU 1)”，集度會(huì )關(guān)注智能輔助駕駛的基礎能力建設，包括軟件架構及相關(guān)基礎功能邏輯的開(kāi)發(fā)，并與底盤(pán)適配。到今年年底，集度的 SIMU Car 可以具備一些城市域及高速域的基礎智能輔助駕駛功能。

　　第二階段是“中學(xué)階段(SIMU 2)”，集度會(huì )提升并形成基礎能力，配備 JST 電子電氣架構，域控制器和傳感器都將達到量產(chǎn)狀態(tài)。

　　第三階段是“大學(xué)階段(量產(chǎn)前驗證)”，集度會(huì )提升車(chē)輛的專(zhuān)業(yè)技能與培養自我學(xué)習能力。在這個(gè)過(guò)程中，集度會(huì )針對更廣泛的場(chǎng)景進(jìn)行專(zhuān)項能力的提升與打磨，并逐漸賦予系統自我學(xué)習/進(jìn)化的能力。

　　明年 4 月，北京車(chē)展即將開(kāi)幕，解釋集度將展出量產(chǎn)前的概念車(chē)型。2023 年，集度首款量產(chǎn)車(chē)將正式上市。
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