1月10日消息，日經(jīng)亞洲在近日報道稱(chēng)，蘋(píng)果計劃在2023年推出首款自研5G基帶芯片，目前正在與臺積電建立更緊密的合作關(guān)系，并以此來(lái)減少對高通的依賴(lài)。自由時(shí)報最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果自研5G基帶芯片已開(kāi)發(fā)完成，將采用臺積電5nm工藝制程，年產(chǎn)能可達到12萬(wàn)片晶圓。

　　此前，天風(fēng)國際分析師郭明錤就曾表示，蘋(píng)果5G基帶芯片最快會(huì )在2023年的iPhone機型中首次亮相。高通財務(wù)官Akash Palkhiwala也透露，預計2023年出貨的iPhone中，使用高通5G基帶芯片的占比會(huì )降低至20%，由此也側面暗示蘋(píng)果自研5G基帶芯片的到來(lái)。

　　蘋(píng)果幾年前就已經(jīng)在進(jìn)行5G基帶芯片研發(fā)，2019年初英特爾宣布停止5G基帶開(kāi)發(fā)后，蘋(píng)果將其研發(fā)團隊收入麾下，并開(kāi)啟自研芯片的道路。有了英特爾團隊此前的技術(shù)和專(zhuān)利積累，蘋(píng)果研發(fā)的速度也會(huì )加快很多，能在2023年亮相也在預料之中。不過(guò)，我們暫時(shí)無(wú)法知曉蘋(píng)果5G基帶的表現如何，能否改善iPhone的信號問(wèn)題呢?

　　前幾年蘋(píng)果與高通鬧矛盾打官司，蘋(píng)果無(wú)法繼續在iPhone中使用高通基帶芯片，導致iPhone X、iPhone Xs和iPhone 11幾代產(chǎn)品，都頻繁出現信號門(mén)問(wèn)題，其中iPhone 11的狀況尤為嚴重。從此，消費者心中深深烙印了iPhone信號差的印象，甚至有人調侃“iPhone+聯(lián)通=失聯(lián)”。

　　2019年，隨著(zhù)安卓陣營(yíng)開(kāi)始轉型5G手機，而英特爾更是退出5G基帶芯片的研發(fā)，蘋(píng)果無(wú)奈只能向高通支付巨額賠償達成和解，并簽訂新的合作合同。因此，大家才能用上支持5G技術(shù)的iPhone 12、iPhone 13系列。但蘋(píng)果自然是不愿被人拿捏，所以一邊用著(zhù)高通芯片，一邊也在抓緊自研，想盡早擺脫高通。

　　蘋(píng)果第一代自研芯片有很大可能會(huì )采用外掛的形式，且應該只會(huì )出現在明年的iPhone 15/15 Max機型中，兩款Pro不出意外還是使用高通基帶芯片。如果第一代芯片的表現能達到預期，2024年的iPhone或許會(huì )全面用上自研5G芯片，徹底告別高通。希望蘋(píng)果能帶來(lái)一些驚喜，讓iPhone的信號能更好一些，手機的價(jià)格或許也能再便宜一點(diǎn)。
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