3月2日消息，意大利最近出爐的一份法令草案顯示，意大利計劃在2030年前撥出逾40億歐元(約合46億美元)的資金用于推動(dòng)當地芯片制造業(yè)發(fā)展，目的是吸引來(lái)自英特爾等科技公司的更多投資。

　　意大利正試圖說(shuō)服英特爾投資數十億歐元，在當地建設一家先進(jìn)的芯片制造廠(chǎng)，使用創(chuàng )新技術(shù)來(lái)制造芯片成品。

　　去年12月份有報道稱(chēng)，意大利政府準備向英特爾提供公共資金和其他優(yōu)惠條件，預計10年內的總投資規模將達到80億歐元(90億美元)左右。

　　為推動(dòng)當地芯片制造業(yè)的發(fā)展，意大利還在與意法半導體公司、美商休斯電子材料公司以及即將被英特爾收購的以色列Tower半導體公司進(jìn)行談判。

　　一位參與談判的消息人士表示，與英特爾的談判非常復雜，公司方面提出了非?？量痰囊?。

　　英特爾去年9月份曾表示，未來(lái)十年將在歐洲投資多達950億美元。

　　歐盟委員會(huì )上月根據《芯片法案》(Chips Act)宣布為創(chuàng )新半導體設施提供新融資規則。為與英特爾達成協(xié)議，意大利寄托于新規則下能引入更多資金。

　　除300億歐元公共投資之外，歐盟委員會(huì )計劃在2030年之前額外提供150億歐元的公共和私人投資。

　　知情人士此前表示，根據該計劃，西門(mén)子已選擇德國東部城市馬格德堡作為其價(jià)值數十億歐元的歐洲芯片新工廠(chǎng)所在地。

　　意大利出臺的法令草案顯示，作為80億歐元一攬子支持經(jīng)濟計劃的一部分，意大利計劃在2022年撥款1.5億歐元，從2023年到2030年每年撥款5億歐元。

　　草案補充說(shuō)，意大利政府將推動(dòng)“微處理器技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)，并投資于創(chuàng )新技術(shù)的新工業(yè)應用。”

　　意大利政府還打算利用這筆資金改造現有工業(yè)用地，并支持在當地建設新工廠(chǎng)。

　　近兩年來(lái)，由于更多人居家辦公，智能手機和電腦等消費電子產(chǎn)品的需求出現爆炸式增長(cháng)，芯片制造商正在競相提高產(chǎn)量。
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