據臺灣電子時(shí)報 6 月 23 日援引業(yè)內制造商消息，包括 AMD、蘋(píng)果、博通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、英偉達和高通等臺積電的主要客戶(hù)均在排隊等待 3 納米工藝的產(chǎn)能。

　　按計劃，臺積電去年下半年就已開(kāi)始風(fēng)險試產(chǎn)的 3nm 制程工藝，將在今年下半年量產(chǎn)，為蘋(píng)果等客戶(hù)代工晶圓。

　　報道顯示，臺積電的多家主要客戶(hù)，都在關(guān)注即將量產(chǎn)的 3nm 工藝，主要客戶(hù)在排隊等待 3nm 制程工藝的產(chǎn)能。

　　臺媒根據晶圓廠(chǎng)工具制造商的消息報道稱(chēng)，臺積電的主要客戶(hù)在排隊等待 3nm 制程工藝產(chǎn)能的，提到的客戶(hù)包括蘋(píng)果、AMD、英偉達、博通、高通和聯(lián)發(fā)科，也提到了英特爾。

　　從 3nm 風(fēng)險試產(chǎn)前外媒的報道來(lái)看，臺積電為 3nm 工藝準備了 4 波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能的大部分，將會(huì )留給他們多年的大客戶(hù)蘋(píng)果，后 3 波產(chǎn)能也將被高通、英特爾、英偉達、AMD 等廠(chǎng)商預訂。

　　上周也有外媒在報道中稱(chēng)，臺積電 3nm 制程工藝試產(chǎn)進(jìn)展順利，量產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，預計將超過(guò) 2.5 萬(wàn)片晶圓。其中新竹科學(xué)園區 3nm 工藝量產(chǎn)初期的月產(chǎn)能預計在 10000-20000 片晶圓，臺南科學(xué)園區預計為 15000 片晶圓。

　　英特爾尋求臺積電 3nm 工藝的產(chǎn)能，外媒在此前的報道中也曾提及。去年年底，帕特?基辛格進(jìn)行了他接任英特爾 CEO 之后的首次亞洲之行，當時(shí)他到訪(fǎng)了臺積電，同臺積電的高管舉行了一次閉門(mén)會(huì )議，外媒提到他們就 3nm 工藝代工事宜進(jìn)行了探討。
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