據接受日經(jīng)亞洲(Nikkei Asia)采訪(fǎng)的消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果將需要為其設備中的芯片支付更多費用，并可能將不斷上升的成本轉嫁給客戶(hù)。

　　在全球芯片供應短缺導致行業(yè)普遍通脹之后，蘋(píng)果主要芯片供應商臺積電(TSMC)正在提價(jià)。該公司計劃的提價(jià)據說(shuō)是 10 年來(lái)最大幅度的芯片提價(jià)。

　　臺積電的芯片已經(jīng)比其直接競爭對手的芯片貴了 20% 左右，但由于材料和物流成本上升，規模較小的代工廠(chǎng)也已經(jīng)提高了自己的價(jià)格，臺積電承諾在未來(lái)三年內進(jìn)行 1000 億美元的新投資，這促使該公司提高價(jià)格，以維持溢價(jià)，并將這些增加的成本轉嫁給客戶(hù)。

　　據報道，臺積電還熱衷于阻止客戶(hù)訂購超過(guò)需要的芯片，希望獲得生產(chǎn)線(xiàn)空間和來(lái)自代工芯片制造商的額外支持。在 10 月 1 日漲價(jià)正式生效之前，客戶(hù)將需要就制造的具體條款進(jìn)行談判。

　　該公司仍在處理現有訂單，這意味著(zhù)當產(chǎn)能擴大和現有訂單完成后，明年價(jià)格上漲的影響將更加明顯。消息人士對日經(jīng)表示，高通等芯片開(kāi)發(fā)商將把臺積電漲價(jià)轉嫁給蘋(píng)果等設備制造商。臺積電還直接向蘋(píng)果供應 A14 和 M1 等芯片。

　　預計這將對智能手機和電腦等設備的零售價(jià)格產(chǎn)生“顯著(zhù)影響”。據猜測，消費電子品牌明年將提高高端機型的零售價(jià)，以抵消對中端和入門(mén)級設備的影響。

　　上月底，DigiTimes 報道稱(chēng)，由于芯片成本增加，iPhone 13 系列產(chǎn)品價(jià)格更高，這些漲價(jià)可能會(huì )比預期的更早。
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