11 月 29 日消息，據國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科在上周已宣布了新的 5G 智能手機處理器天璣 9000，采用 ArmV9 架構，由臺積電采用 4nm 工藝代工，性能較此前的天璣系列處理器更為出色。

　　但從外媒的報道來(lái)看，性能更出色的天璣 9000 處理器，在成本方面也會(huì )更高，將會(huì )是天璣 1200 的兩倍多。

　　天璣 1200 是聯(lián)發(fā)科在今年年初推出的旗艦 5G 智能手機處理器，采用 6nm 工藝打造，在 AI、攝像頭、多媒體等多方面都帶來(lái)了出色的體驗。

　　外媒在報道中也提到，雖然天璣 9000 的成本較此前的天璣系列智能手機處理器有大幅提升，但與高通即將推出的旗艦處理器驍龍 8 Gen 1 相比，還是要低。

　　而除了已經(jīng)推出的天璣 9000，外媒稱(chēng)聯(lián)發(fā)科也在研發(fā)天璣 7000 處理器，采用 Arm Cortex-A78 核心，將采用 5nm 工藝打造，成本較天璣 9000 會(huì )有降低。

　　目前還不清楚哪些廠(chǎng)商將推出搭載天璣 9000 處理器的智能手機，但外媒在報道中表示，搭載這一處理器的智能手機，在明年 2 月份就將推出。
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