據《電子時(shí)報》援引業(yè)內人士消息，臺積電在亞利桑那州的新美國工廠(chǎng)已經(jīng)獲得了特斯拉的 4nm 芯片訂單，預計將在 2024 年啟動(dòng)批量生產(chǎn)。此外，臺積電近期還拿下了大眾、通用、豐田的訂單。

　　IT之家曾報道，上個(gè)月就有消息稱(chēng)特斯拉在臺積電下了一筆巨額 4nm 芯片訂單，計劃在未來(lái)用于特斯拉汽車(chē)的自動(dòng)駕駛系統。

　　臺積電車(chē)用暨微控制器業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處處長(cháng)林振銘先前表示，預期 2021~2026 年車(chē)用半導體市場(chǎng)將以年復合成長(cháng)率 16% 快速增長(cháng)，2026 年達 85 億美元。

　　此外，力積電董事長(cháng)黃崇仁也指出，過(guò)去在傳統車(chē)廠(chǎng)當中，一臺汽車(chē)所需的芯片成本約在 500~600 美元之間，隨著(zhù)半導體在汽車(chē)電子上扮演的角色發(fā)生重大改變，每部汽車(chē)上用到的芯片有望從現在的 500 美元增加到 2000 ~5000 美元。

　　半導體業(yè)內人士稱(chēng)，一直以來(lái)車(chē)用半導體市場(chǎng)為英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)、德儀(TI)及意法(STM)的天下，考量成本與產(chǎn)能調配，外包給晶圓代工廠(chǎng)的比重約 2 成多。

　　而隨著(zhù)芯片荒改變車(chē)鏈生態(tài)模式，晶圓代工來(lái)自車(chē)用電子領(lǐng)域的客戶(hù)，不再只是以 IDM 廠(chǎng)為主，既有 IC 設計客戶(hù)也加大車(chē)用芯片研發(fā)、設計力道，同時(shí)國際車(chē)廠(chǎng)更是陸續宣布將投入芯片設計，并找上晶圓代工廠(chǎng)合作。

　　其中，粗略估計車(chē)用芯片約 8 成都是采用 28nm 上的成熟制程，2 成(大部分與 ADAS 相關(guān))采用 14nm 以下，而此部分只有三星與臺積電能接單，又以臺積電技術(shù)、良率維持領(lǐng)先，因此，業(yè)界也不斷傳出臺積電拿下多張 7nm 以下車(chē)用芯片訂單。

　　半導體業(yè)者進(jìn)一步指出，目前電動(dòng)車(chē)戰場(chǎng)以 Tesla 為首，技術(shù)約領(lǐng)先競爭對手 3~5 年，先前與臺積電合作多時(shí)，但在 2019 年卻將自駕芯片 Hardware 3.0 交由三星 14nm、7nm 代工生產(chǎn)。

　　但隨著(zhù) AI 運算能力與安全性需求大增，再加上三星良率與效能不佳，即使代工報價(jià)再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺積電合作，因此將 Hardware 4.0 交予臺積電代工，且會(huì )在美國新廠(chǎng)投片，采用 4nm 制程。

　　此外，臺積電也與大眾、意法三方合作，同時(shí)也取得通用汽車(chē)晶圓代工長(cháng)約。
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