自 2020 年蘋(píng)果宣布推出M系列自研芯片，全面取代原有產(chǎn)品線(xiàn)的 x86 處理器后，對整個(gè)行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了重大的影響。雖然此前有報道稱(chēng)，蘋(píng)果因臺積電生產(chǎn)方面的問(wèn)題，不打算在今年發(fā)布 M3 芯片，要等到 2024 年，但引入 3nm 工藝讓不少人對 M3 系列充滿(mǎn)了期待。

圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò )/侵刪

　　據相關(guān)媒體報道，蘋(píng)果正在測試 M3 Pro 芯片，CPU 部分配備了 12 個(gè)核心，包括 6 個(gè)性能核和 6 個(gè)能效核，GPU 部分有 18 個(gè)核心，另外還會(huì )板載 36GB 內存。除了 M3 和 M3 Pro 以外，蘋(píng)果未來(lái)還會(huì )帶來(lái) M3 Max 和 M3Ultra，規格上顯然也會(huì )更高。傳聞 M3 Max 擁有 14 個(gè) CPU 核心和 40 個(gè) GPU 核心，M3Ultra 則是 28 個(gè) CPU 核心和 80 個(gè) GPU 核心。

　　據了解，開(kāi)發(fā)人員正在對基于 M3 Pro 的系統進(jìn)行測試，以保證第三方應用程序的兼容性。這也是過(guò)往蘋(píng)果發(fā)布新款芯片前，最常見(jiàn)、最可靠的方法步驟之一。利用臺積電的 3nm 工藝，可以讓蘋(píng)果在相同芯片尺寸下，加入更多晶體管，提供更多核心，另外頻率也有可能提升，架構方面大概率也會(huì )有改進(jìn)。

　　有消息指出，第一批配備 M3 芯片的 Mac 產(chǎn)品會(huì )在 2024 年初上市，將出現在 iMac、MacBook Pro 和 MacBook Air 產(chǎn)品線(xiàn)上。近期蘋(píng)果公布了 2023 財年第二財季的財報，顯示 MacBook 產(chǎn)品線(xiàn)的收入為 71.68 億美元，相比一年前下降了 31%。M2 系列芯片的表現并不如人意，蘋(píng)果或許寄望于 M3 系列芯片及新款 Mac 產(chǎn)品提振銷(xiāo)量。
　?。?a href="http://www.reeanfmc.com">碼上科技）

推特新任 CEO 表示 對...

最后一頁(yè)