歐盟委員會(huì )周四表示，14 個(gè)歐盟國家將向 56 家合作開(kāi)展微電子和通信技術(shù)項目的公司提供高達 81 億歐元(IT之家備注：當前約 618.03 億元人民幣)的公共支持。

　　歐盟高管表示，這些項目涉及“從材料和工具到芯片設計和制造流程，涵蓋微電子和通信技術(shù)整個(gè)價(jià)值鏈的研發(fā)項目”。

　　今年 4 月，歐盟同意一項總值 430 億歐元(當前約 3280.9 億元人民幣)的計劃，以提升其半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，試圖趕上美國和亞洲的水平。

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　　這項計劃被稱(chēng)為《歐洲芯片法案》(European Chips Act)，旨在增加歐盟在全球芯片產(chǎn)出中的份額，從目前的 10% 提高到 2030 年的 20%，這項計劃是在美國宣布了其美國芯片法案(CHIPS for America Act)之后出臺的。

　　歐盟委員會(huì )最初只提議資助最先進(jìn)的芯片工廠(chǎng)，但歐盟各國和議會(huì )已經(jīng)將范圍擴大到覆蓋整個(gè)價(jià)值鏈，包括較老的芯片和研究設計設施。

　　美國芯片制造商英特爾對該協(xié)議表示歡迎，該公司在德國建廠(chǎng)將獲得德國補貼。“歐洲芯片法案將把投資引向最需要的地方 —— 制造能力、技能和研發(fā)。這一目標得到了強有力和廣泛的政治支持，表明歐盟認真對待保障其未來(lái)的繁榮，”英特爾公司歐洲政府事務(wù)副總裁亨德里克?布爾喬瓦(Hendrik Bourgeois)說(shuō)。
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