據臺灣地區《經(jīng)濟日報》報道，手機市場(chǎng)復蘇不如預期，業(yè)界傳出，為刺激客戶(hù)拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動(dòng)價(jià)格戰，鎖定中低端 5G 手機芯片，且降價(jià)幅度高達一至二成，預計高通這波降價(jià)措施將延續至第四季。若清庫存速度不如預期，不排除再加大新一波降價(jià)力道。

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　　高通過(guò)往都會(huì )在舊產(chǎn)品堆積超過(guò)一年后，才會(huì )開(kāi)始啟動(dòng)價(jià)格戰，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開(kāi)始大降價(jià)，除了新產(chǎn)品將問(wèn)世之外，另一大主因就是消費性市場(chǎng)低迷至少將延續到年底。

　　業(yè)界分析，高通此次大規模降價(jià)，凸顯中低端 5G 手機市場(chǎng)萎靡的窘境。

　　業(yè)界指出，高通在非蘋(píng)中高端手機市場(chǎng)一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價(jià)聚焦在中低階領(lǐng)域，希望通過(guò)加速清庫存，以迎接 10 月中下旬開(kāi)始陸續推出的全新一代驍龍系列手機芯片。

　　至于聯(lián)發(fā)科是否會(huì )受到高通這次價(jià)格戰影響，業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量已躍居全球第一，加上聯(lián)發(fā)科在今年第 2 季度后的新芯片開(kāi)始轉往中高階市場(chǎng)，因此受影響程度不會(huì )如過(guò)往般劇烈。

　　據分析，這波消費性市場(chǎng)低迷走勢可能延續到今年第四季度，明年才有機會(huì )全面好轉，聯(lián)發(fā)科、高通今年營(yíng)運表現幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準，最快要到 2024 年才有望重新回溫。
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