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博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列將于11月底或12月初登場(chǎng)，有望在雙12之前上市發(fā)售。
據爆料，和上一代一樣，Redmi K70系列分為標準版和Pro版兩款，全系標配2K OLED柔性直屏，標準版搭載高通驍龍8 Gen2芯片，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3芯片。
其中驍龍8 Gen3是高通新一代移動(dòng)平臺，這顆芯片將于10月底登場(chǎng)，預計會(huì )由小米14系列全球首發(fā)?！?/p>
它基于臺積電N4P工藝制程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520組成，GPU是Adreno 750。
對比高通驍龍8 Gen2，驍龍8 Gen3多了一顆性能核心，少了一顆能效核心，而且超大核升級為Cortex X4，是高通史上最強悍的手機芯片。
搭載驍龍8 Gen3的Redmi K70系列將是新一代旗艦焊門(mén)員，這也是Redmi今年最后一款大作。按照盧偉冰激進(jìn)的定價(jià)風(fēng)格，K70系列成為爆款幾乎沒(méi)有什么懸念。
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