根據集邦咨詢(xún)報道，臺積電正在積極推進(jìn) 2nm 工藝節點(diǎn)，首部機臺計劃 2024 年 4 月進(jìn)廠(chǎng)。

　　新竹科學(xué)園區管理局長(cháng)王永壯昨日宣布，竹科寶山一期已建設完成，臺積電全球研發(fā)中心今年啟用。

　　而寶山二期工程目前正在建設過(guò)程中，同時(shí)推進(jìn)臺積電 2nm 工藝一廠(chǎng)和二廠(chǎng)，建成之后將成為臺積電的第一家 2nm 工藝生產(chǎn)基地，目前各項建設工作進(jìn)展順利，首部機臺預期將于 2024 年 4 月進(jìn)廠(chǎng)。

　　臺積電和三星都計劃 2025 年開(kāi)始量產(chǎn) 2nm 工藝芯片，雙方的早期爭奪戰已經(jīng)打響。

　　報道稱(chēng)臺積電已經(jīng)向蘋(píng)果、英偉達等主要客戶(hù)展示了 2nm 工藝原型測試結果;而三星也跟進(jìn)推出了 2nm 原型，而且為了吸引英偉達在內的知名客戶(hù)，將提供了更低廉的價(jià)格。

　　高通的下一代旗艦芯片將采用三星的“SF2”(2nm)工藝。作為去年全球第一家大規模生產(chǎn) 3nm (SF3) 芯片的公司，三星也是采用新型全環(huán)繞柵極 (GAA) 晶體管架構的先驅。

消息稱(chēng)谷歌 Pixel 9 ...

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