我們擅長(cháng)商業(yè)策略與用戶(hù)體驗的完美結合。
歡迎瀏覽我們的案例。
據消息，下一代的AMD 700系和Intel 800系主板將會(huì )在2024年第三季度跟隨著(zhù)處理器新品一起發(fā)布。
英特爾目前已經(jīng)發(fā)布了14代酷睿處理器，與當前主流的Intel 600/700系主板兼容，當然也有不少廠(chǎng)商推出了全新的700系主板，帶來(lái)進(jìn)一步升級。而AMD方面，隨著(zhù)銳龍7000系CPU逐漸完善，600系主板的產(chǎn)品線(xiàn)和各項功能也進(jìn)一步得到改善。不過(guò)兩家都將在2024年迎來(lái)重大產(chǎn)品升級，主板產(chǎn)品線(xiàn)也將進(jìn)一步更新。據博板堂的最新消息，下一代的AMD 700系和Intel 800系主板將會(huì )在2024年第三季度跟隨著(zhù)處理器新品一起發(fā)布。
AMD此前已經(jīng)表明將把AM5平臺至少堅持更新到2025年，并計劃在2024年進(jìn)行重大更新，因此AMD下一代的700系主板不會(huì )改變插槽規格，保持對當前銳龍7000系CPU的兼容的同時(shí)，進(jìn)一步支持下一代銳龍8000系列Zen 5處理器。目前的AMD 600系主板中，高端型號是采用了雙PCH設計以實(shí)現更強的平臺擴展性，而AMD 700系主板有可能會(huì )轉向單PCH設計，在保證擴展性不變或者更強的前提下進(jìn)一步降低芯片的功耗與發(fā)熱量，并帶來(lái)Wi-Fi 7等新特性。
英特爾方面，全新的800系主板將迎來(lái)全新升級，支持新一代的Arrow Lake-S桌面處理器，更換為L(cháng)GA 1851插槽，全面進(jìn)入DDR5時(shí)代。按照慣例，Intel 800系主板將會(huì )包括Z890、H860、B860和H810這些常規型號，同時(shí)也會(huì )帶來(lái)面向工作站和商用的W880/Q870芯片組。結合外媒報道來(lái)看，英特爾Z890主板將擁有多達60個(gè)HSIO通道(26個(gè)CPU+34個(gè)PCH)，而B(niǎo)860和H810則分別為44個(gè)和32個(gè)HSIO通道。另外，Intel 800系主板還將原生支持DDR5-6400內存，單槽最大容量為48GB(近期多家主板廠(chǎng)商宣布旗下主板將支持單槽64GB內存，相信屆時(shí)Intel 800系主板也會(huì )跟進(jìn))。除此之外，WiFi 7和5G有線(xiàn)網(wǎng)口也大概率會(huì )加入其中。
