臺積電 IC 資料圖

　　臺積電第二財季交出了相當不錯的業(yè)績(jì)。

　　7月17日，集成電路代工巨頭臺積電發(fā)布了2024年第二季財務(wù)報告，期內合并營(yíng)收約新臺幣6735.1億元，較上年同期增加了40.1%，環(huán)比增長(cháng)13.6%，按美元計算，第二季度營(yíng)收為208.2億美元，同比增長(cháng)32.8%，環(huán)比增長(cháng)10.3%;第二季度凈利潤為新臺幣2478.5億元，較上年同期增長(cháng)了36.3%，環(huán)比一季度增長(cháng)了9.9%，預期為新臺幣2350億元臺幣。2024年第二季毛利率為53.2%，環(huán)比提升0.1%，預期為52.6%。

　　臺積電第二季財務(wù)指標營(yíng)收、毛利率與營(yíng)業(yè)利潤率皆?xún)?yōu)于公司預期，也大致符合業(yè)界預期。

　　臺積電公布第三季業(yè)績(jì)指引營(yíng)收為224億美元-232億美元，相較今年第二季208.2億美元營(yíng)收增增長(cháng)7.6%-11.4%，中間值為9.5%，按照臺積電目標單季美元營(yíng)收將挑戰歷史新高。今年全年的業(yè)績(jì)增長(cháng)幅度將介于24%至26%之間。

　　臺積電在上次法說(shuō)會(huì )中，評估認為今年業(yè)績(jì)成長(cháng)幅度在21%至26%之間，這次法說(shuō)會(huì )則進(jìn)一步縮小區間，落在預測的上限。

　　公告顯示：第二季度，先進(jìn)制程(包含7納米及更先進(jìn)制程)的營(yíng)收達到全季晶圓銷(xiāo)售金額的67%，較今年第一季度65%提升兩個(gè)百分點(diǎn)。其中，3納米出貨占銷(xiāo)售額的15%，今年第一季度3納米占比為9%;5納米制程出貨占35%，一季度占比為37%;7納米制程出貨17%，一季度占比為19%。

　　臺積電財務(wù)長(cháng)黃仁昭解釋稱(chēng)，臺積電第二季3納米強勁抵銷(xiāo)智能手機季節因素，HPC(高效能運算)營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)28%營(yíng)收貢獻超過(guò)智能手機，智能手機營(yíng)收占比33%，庫存周轉天數下降主要在3納米出貨成長(cháng)。

　　臺積電董事長(cháng)暨總裁魏哲家在法說(shuō)會(huì )上表示，臺積電持續投資先進(jìn)制程，并支持客戶(hù)需求讓他們成功，客戶(hù)成功臺積電才會(huì )成功，樂(lè )見(jiàn)過(guò)去數年來(lái)臺積電的客戶(hù)成功，領(lǐng)先的節點(diǎn)持續在本地生產(chǎn)，并緊密和客戶(hù)合作共享價(jià)值，相信這些策略會(huì )讓臺積電持續健康成長(cháng)。

　　黃仁昭提到，臺積電為了支持客戶(hù)需求資本支出區間略微收斂預測區間，原先280億美元至320億美元，將改為估300億美元至320億美元區間。相關(guān)說(shuō)法大致符合市場(chǎng)預期，不過(guò)臺積電并未上調高標，而是將低標往上移動(dòng)。

　　魏哲家也在法說(shuō)會(huì )上回應分析師關(guān)注先進(jìn)封裝的CoWoS(臺積電一種2.5D/3D封裝技術(shù))吃緊議題時(shí)提到，人工智能(AI)火爆帶動(dòng)了CoWoS需求，臺積電CoWoS需求非常強，臺積電持續擴增2025-2026年希望達到供需平衡，CoWoS的資本支出目前無(wú)法明確說(shuō)明，因為每年都在努力增加，上次已提到今年產(chǎn)能超過(guò)翻倍成長(cháng)，公司非常努力地在擴充產(chǎn)能。

　　針對臺積電如何處理地緣政治風(fēng)險，魏哲家18日在法說(shuō)會(huì )上回應表示，該公司的策略與計劃并沒(méi)有改變，海外部分依然會(huì )持續在美國、日本與歐洲發(fā)展。

　　臺積電已經(jīng)陸續在美國亞利桑那 、日本熊本，以及德國等地設立新廠(chǎng)，其中熊本一廠(chǎng)已經(jīng)于今年初正式開(kāi)幕，并開(kāi)始運作，也獲得日本政府補助。

　　臺積電對半導體行業(yè)全年展望與之前一致，預期2024年全球半導體市場(chǎng)將增長(cháng)約10%，臺積電將繼續專(zhuān)注先進(jìn)封裝制程，并預計今年市占率將持續增加。