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據外媒 The Information 報道，微軟在自研 AI 芯片設計上遇到一系列問(wèn)題，同時(shí)擔心相應業(yè)務(wù)遭到其他競爭對手超越，因此預計將更新線(xiàn)路圖，在 2027 年推出一款“相對折衷”的 AI 芯片，以應對外界壓力。
▲ 微軟目前的 Maia 100 處理器
IT之家參考報道獲悉，微軟原本打算在 2025 年量產(chǎn) Braga AI 芯片，希望減少對英偉達昂貴 AI 芯片的依賴(lài)。但后續由于技術(shù)問(wèn)題，Braga 被推遲到 2026 年(明年)投產(chǎn)，該芯片的延誤進(jìn)一步導致后續 Braga-R 和 Clea 芯片延誤，如今微軟擔心這些產(chǎn)品在延誤后“發(fā)布即落后”，難以與英偉達最新 AI 芯片競爭。
為了應對潛在的技術(shù)和市場(chǎng)壓力，微軟據稱(chēng)計劃采取“折中策略”，在 2027 年推出一款介于 Braga 和 Braga-R 之間的芯片“Maia 280”，通過(guò)將兩個(gè) Braga 芯片組合起來(lái)以提高性能。微軟高管認為，該芯片有望在性能功耗比(power efficiency)方面比英偉達同年產(chǎn)品高出 30%。
盡管亞馬遜和谷歌均大力投入自研芯片，但英偉達依然是無(wú)可爭議的市場(chǎng)領(lǐng)導者。其 CEO 黃仁勛表示，定制 AI 芯片項目面臨諸多挑戰，而英偉達擁有顯著(zhù)的競爭優(yōu)勢。盡管英偉達股價(jià)在 5 月至 6 月曾震蕩調整，但近期又強勢上漲，重回全球市值第一位置。
