來(lái)源：環(huán)球時(shí)報

　　【環(huán)球時(shí)報報道 記者 任筱楠】受人工智能芯片銷(xiāo)售疲軟等因素影響，韓國三星電子8日表示，預計今年第二季度的營(yíng)業(yè)利潤為4.6萬(wàn)億韓元(1000韓元約合5.2元人民幣)，同比下降55.94%。這一數字低于金融數據服務(wù)商FactSet調查中分析師普遍預測的6.36萬(wàn)億韓元。英國《金融時(shí)報》稱(chēng)，該利潤創(chuàng )六個(gè)季度以來(lái)最低水平。分析人士認為，這加深了投資者對這家科技巨頭重振半導體業(yè)務(wù)能力的擔憂(yōu)。

　　三星電子在一份聲明中表示，庫存價(jià)值調整以及美國限制對華出口先進(jìn)人工智能芯片是利潤下降的主要原因。分析人士認為，三星向其美國主要客戶(hù)英偉達延遲供應高帶寬內存(HBM)芯片也是導致利潤下降的重要原因。美國CNBC網(wǎng)站報道稱(chēng)，在HBM芯片方面，三星電子一直落后于韓國SK海力士和美國的美光等競爭對手。

　　

 

　　位于得克薩斯州的三星半導體工廠(chǎng)。(IC Photo)

　　HBM是一種先進(jìn)的存儲芯片技術(shù)，廣泛應用于人工智能芯片等高性能計算領(lǐng)域。

　　三星電子并未公布各部門(mén)收益明細，但路透社援引分析人士的話(huà)稱(chēng)，三星芯片部門(mén)的營(yíng)業(yè)利潤可能約為5000億韓元，較上年同期下降逾90%。財報公布后，三星電子股價(jià)周二早盤(pán)一度下跌1.13%。截至7日，三星電子股價(jià)今年上漲約16%，漲幅落后于其他主要存儲芯片制造商。

　　“三星電子的半導體業(yè)務(wù)完全處于步履蹣跚的狀態(tài)。”韓國《朝鮮日報》9日報道稱(chēng)，由于對運行人工智能必需的HBM芯片應對遲緩，三星電子把存儲芯片的王座拱手讓給SK海力士。另?yè)度战?jīng)亞洲評論》近日報道，由于技術(shù)工藝原因難以在當地找到足夠客戶(hù)消化產(chǎn)能，三星電子正推遲其位于美國得克薩斯州的半導體工廠(chǎng)完工時(shí)間。

　　與此同時(shí)，在代工業(yè)務(wù)(半導體委托生產(chǎn))方面，這家韓國科技巨頭與主要競爭對手臺積電的差距也在拉大?！冻r日報》稱(chēng)，三星電子在3納米芯片方面因產(chǎn)品良率低陷入困境。在今年第一季度的全球代工市場(chǎng)份額中，臺積電占67.6%，三星電子僅占7.7%。中芯國際以6%的份額對其形成追趕之勢。

　　《華爾街日報》《金融時(shí)報》等外媒還提到，美國貿易政策的不確定性也加劇了外界對三星智能手機和家電業(yè)務(wù)的擔憂(yōu)。就在三星電子公布業(yè)績(jì)前，美國總統特朗普在社交媒體平臺上發(fā)布了致韓國總統李在明的信件，宣布8月1日起對所有韓國輸美產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。此外，韓元走強也影響三星產(chǎn)品的價(jià)格競爭力。今年韓元兌美元匯率已升值約7%。

　　不過(guò)，也有分析師表示，受新智能手機發(fā)布和向美國博通等客戶(hù)銷(xiāo)售HBM芯片增長(cháng)的支撐，三星電子的業(yè)績(jì)將改善。三星也預計，隨著(zhù)需求逐漸復蘇，下半年的運營(yíng)虧損將收窄。

　　全球對芯片的需求仍然強勁，世界半導體貿易組織近日預測稱(chēng)，2025年全球半導體市場(chǎng)規模將達到7009億美元，同比增長(cháng)11.2%。但有分析認為，當前這家韓國科技巨頭面臨前所未有的競爭壓力，能否盡早在人工智能芯片領(lǐng)域實(shí)現突破，成為其扭轉業(yè)績(jì)頹勢的關(guān)鍵。

　　值得注意的是，會(huì )計師事務(wù)所普華永道近日預警稱(chēng)，到2035年，全球約32%的半導體生產(chǎn)可能因氣候變化面臨銅供應中斷風(fēng)險，這給全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)又一不確定性。